Universelle Bga-lötschablone, Multifunktionale Lötschablone Aus Zinngewebe Zur Reparatur Von Bga-schaltungen In Mobiltelefonen

1. VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Lochtypen mit Teilungen von 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 mm, vier verschiedene Lochabstände und mehrere Größen. 2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötvorlage mit Zinnnetz ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation und behält ihre Form auch bei hohen Temperaturen. 3. KOMPAKTES DESIGN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach anzuwenden. 4. VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für die gängigen ICs in modernen Mobiltelefonen. Sie erfüllt somit Ihre unterschiedlichsten Anforderungen. 5. EDELSTAHLMATERIAL: Die Lötschablone aus Zinngewebe besteht aus hochwertigem Edelstahl, ist robust und langlebig. Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone. Rastermaße: 0,3 mm/0,012 Zoll, 0,35 mm/0,014 Zoll, 0,4 mm/0,016 Zoll, 0,5 mm/0,020 Zoll. Produktmaterial: Edelstahl. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone.