Universelle Bga-reballing-station, Diagonale Vorrichtung Für Pc-cpus, Mobiltelefone, Manuelles Löten

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere BGA-Reballing-Station mit ihrem robusten Aluminiumrahmen, der für außergewöhnliche Leichtigkeit, Langlebigkeit sowie Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit sorgt. Diese Reballing-Plattform ist für Chips mit einer maximalen Größe von 9 x 9 mm und einer minimalen Größe von 43 x 43 mm geeignet und bietet somit hervorragende Kompatibilität mit verschiedenen Bauteilen. Der integrierte Einstellknopf ermöglicht eine präzise Chippositionierung, gewährleistet stabilen Halt und erfüllt vielfältige Lötanforderungen. Der Rahmen verfügt außerdem über einen Bypass-Schlitz zum einfachen Entfernen überschüssiger Lötperlen – für eine unkomplizierte und komfortable Handhabung. Ideal zum Reparieren und Löten von CPUs digitaler Produkte wie Laptops und Mobiltelefonen. Geeignet für Stahlgewebe mit einer Größe von ca. 90 x 90 mm. Technische Daten: - Produkttyp: BGA-Reballing-Station - Material: Aluminiumlegierung - Geeignetes Stahlgewebe: Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll - Geeigneter Chip: Mindestens 9 x 9 mm / 0,35 x 0,35 Zoll, maximal 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll - Anwendung: Reparatur von Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten, manuelles BGA-Löten Lieferumfang: 1 x Reballing-Plattform 1 x Reballing-Rahmen 1 x Schraubenschlüssel hexagonal Diese robuste und vielseitige Station ist das ideale Werkzeug für Ihre professionellen Reballing-Anforderungen und vereint Präzision mit einfacher Bedienung.