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SIOKS
Universelle Bga-repacking-schablone, Multifunktionale Lötvorlage Aus Zinngewebe Für Die Reparatur Von Ic-chips In Mobiltelefonen
37,59 €
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ManoMano DE | 37,59 € | 5,99 € | 43,58 € | Zum Shop |
| Merkmale | 1. VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Lochtypen mit Teilungen von 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 mm, vier Abstandsoptionen und verschiedene Größen. 2. Präzise Positionierung: Die Lötvorrichtung ist präzise positioniert, um ein schnelles Löten zu ermöglichen, und die Kugelauflage verschiebt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 3. Kompaktes Design: Die universelle BGA-Reballing-Schablone ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach zu verwenden. 4. Vielseitig: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig einsetzbar und für gängige integrierte Schaltkreise in modernen Mobiltelefonen geeignet. Sie erfüllt Ihre unterschiedlichen Anforderungen. 5. Edelstahl: Die Lötvorrichtung mit Zinngewebe ist aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, wodurch sie robust und langlebig ist. Spezifikationen: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone; Rastermaß: 0,3 mm / 0,012 Zoll, 0,35 mm / 0,014 Zoll, 0,4 mm / 0,016 Zoll, 0,5 mm / 0,020 Zoll; Produktmaterial: Edelstahl Anwendung: Direkt verwenden Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone |