Universelle Bga-reparaturvorrichtung, Multifunktionale Lötmatrix Zum Reparieren Von Bga-chips In Mobiltelefonen

1. VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung verfügt über drei Lochtypen mit Teilungen von 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 mm, vier verschiedene Abstände und mehrere Größen. 2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz ermöglicht eine präzise Positionierung für schnelles Löten und bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil. 3. KOMPAKTE GRÖSSE: Die universelle BGA-Reballing-Vorrichtung ist kompakt, leicht zu transportieren und einfach zu verwenden. 4. VIELSEITIGKEIT: Diese BGA-Reballing-Vorrichtung ist vielseitig einsetzbar und für gängige integrierte Schaltungen in aktuellen Mobiltelefonen geeignet. Sie erfüllt somit Ihre vielfältigen Anforderungen. 5. EDELSTAHL: Die Lötvorrichtung mit Zinnnetz besteht aus hochwertigem Edelstahl – einem robusten und langlebigen Material. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Rastermaße: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm. Material: Edelstahl. Inhalt: 1 BGA-Reballing-Vorrichtung.