Universelle Bga-schablonen-rework-station Aus Aluminiumlegierung, Löt- Und Reballing-kit 90x90 Ht-90

Willkommen in unserem Shop! Diese BGA-Reballing-Station ist aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung gefertigt und vereint geringes Gewicht mit hoher Langlebigkeit. Sie dient als universelle Diagonalhalterung für BGA-Kugellager und ist vollständig mit Aluminiumlegierung beschichtet, wodurch sie weniger anfällig für Oxidation und verschleißfester ist. Es eignet sich perfekt für Kugellager auf BGA-Chips von 9 mm bis 43 mm. Dank des Einstellknopfs für die Chipgröße und der integrierten Auswurfrinne lässt sich überschüssiges Lötzinn mühelos entfernen. Dieses Werkzeug ist ideal für das Reballing von BGA-Chips und das manuelle Löten von Laptop-CPUs und digitalen Produkten wie Mobiltelefonen. **Produktdetails:** * **Artikeltyp:** BGA-Reballing-Station * **Modell:** HT-90 90x90 * **Empfohlene Metallplatte:** Ca. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll * **Empfohlene Chipgröße:** * Minimale Chipgröße: Ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll * Maximale Chipgröße: Ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll * **Material:** Aluminiumlegierung * **Anwendung:** Manuelles BGA-Löten für Computer-CPU-Reballing, tragbare Geräte und digitale Produkte wie Mobiltelefone. **Lieferumfang:** * 1 x BGA-Reballing-Station * 1 x Inbusschlüssel