Universelle Lötvorlage Aus Zinngewebe Für Die Bga-chip-reparatur In Handys

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere universelle BGA-Reballing-Schablone – ein unverzichtbares Werkzeug für Ihre Löt- und Reparaturarbeiten an integrierten Schaltungen. Diese Schablone ist mit vier verschiedenen Lochabständen (0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm) erhältlich und bietet drei Lochtypen und verschiedene Größen für eine Vielzahl von Bauteilen. Sie gewährleistet eine präzise Positionierung für ein schnelles und gleichmäßiges Löten. Die hochwertige Edelstahlkonstruktion garantiert hervorragende Stabilität, selbst bei hohen Temperaturen, ohne Verformung. Die kompakte und robuste Schablone ist leicht zu transportieren und ideal für den täglichen Gebrauch. Sie ist vielseitig einsetzbar und perfekt geeignet für ICs, die häufig in Mobiltelefonen und anderen elektronischen Geräten verwendet werden, und erfüllt unterschiedlichste Reparaturanforderungen. Sie erhalten: 1 x BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl.