Wärmeleitpaste – Wärmeleitfähigkeit 8,5 Mk – Viskosität 870 Poise – Für Prozessoren – 20 G

Wärmeleitpaste für die Wärmeleitfähigkeit zwischen Prozessor und Kühlkörper. Sie bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 8,5 mK, eine Viskosität von 870 Poise und eine Dichte von 2,50 g/cm³. Die Paste ist langlebig, nicht korrosiv und eignet sich für Büro-, Gaming- und Serverumgebungen. Sie ist sowohl für Hobby- als auch für Profianwender geeignet, die die Kühlung ihrer elektronischen Komponenten optimieren möchten. Packungsinhalt: 1 x 20-g-Tube Wärmeleitpaste.