Zinn-reballing-vorrichtung Für Mehrere Ic-steckplätze, Zinn-reballing-schablone Für Huawei P40-prozessor

1. [Kompatible Modelle] Diese Schablone zum Verzinnen von Chips ist kompatibel mit HUAWEI P40, P40 Pro, Mate30, Mate30 Pro, Mate30 RS, Nova 6, Honor V30, V30 Pro usw. 2. [Hohe Verzinnungsgeschwindigkeit] Unsere Schablone zum Verzinnen von Chips bleibt auch bei hohen Temperaturen und schnellen Verzinnungsgeschwindigkeiten stabil und optimiert so die Prozesseffizienz. 3. [Mehrere IC-Slots] Die Schablone verfügt über mehrere IC-Slots in Halbmondform. Dies verhindert effektiv das Anhaften kleiner ICs am Zinn und schützt sie vor Stößen. 4. [Präzise Positionierung] Die Schablone ermöglicht eine präzise Positionierung und sorgt für ein makelloses Finish. Dadurch eignet sie sich für verschiedene Anwendungen. 5. [Kompakt und leicht] Die CPU-Verzinnungsschablone ist sehr kompakt und leicht und somit ideal für unterwegs. Sie ist einfach zu verwenden und ein perfektes Werkzeug für Wartungsarbeiten und DIY-Projekte. Produkttyp: Verzinnungsschablone für Smartphones. Material: Edelstahl. Rastermaß: ca. 0,12 mm / 0,005 Zoll. Kompatible Prozessoren: Kirin 990 (Hi 3690). Kompatible Modelle: HUAWEI P40, P40 Pro, Mate 30, Mate 30 Pro, Mate 30 RS, Nova 6, Honor V30, V30 Pro usw. Lieferumfang: 1 x Schablone zum Verzinnen von Handyhüllen.