Zinn-umverpackungsschablone Für Telefone, Halbätzverfahren, Zinn-einbettungsschablone Für Prozessor, Serie A53

1. Kompatible Modelle: Die CPU-Verzinnungsschablone ist mit den Serien A53 und A536 (0,12 mm Rastermaß) kompatibel. 2. Schnelles Verzinnen: Unsere Verzinnungsschablone bleibt auch bei hohen Temperaturen und Verzinnungsgeschwindigkeiten stabil und optimiert so die Prozesseffizienz. 3. Teilweises Ätzen: Die Schablone verfügt über mehrere teilweise geätzte Vertiefungen für integrierte Schaltungen. Dies verhindert effektiv das Anhaften kleiner ICs am Zinn und schützt sie vor Stößen. 4. Präzise Positionierung: Die Verzinnungsschablone lässt sich präzise positionieren und ist kompakt, wodurch sie vielseitig einsetzbar ist. 5. Einfache Anwendung: Die CPU-Verzinnungsschablone ist leicht zu handhaben, einfach zu verwenden und ideal für Wartungsarbeiten und DIY-Projekte. Spezifikationen: Produkttyp: CPU-Verzinnungsschablone; Material: Edelstahl; Rastermaß: ca. 0,12 mm. 0,12 mm / 0,005 Zoll. Kompatible Modelle: Passend für A33, A53, A536, A13, A21S, F13, M33 usw. Packungsinhalt: 1 x Reballing-Schablone für Smartphones.