Zinnperlen 63 % Sn63, 0,45 Mm, 250.000 Stück, Bga-umverpackung Für Laptop- Und Handy-reparatur

Willkommen in unserem Shop! Lötperlen bestehen aus Sn63 (63 % Zinn). Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Lötstellen. Sie werden häufig für die Chipmontage, zum Verbinden von Halbleiterpads, Schaltungsmodellen und Leiterplatten sowie zur Übertragung elektronischer Signale mit sehr kleinen Lötperlen verwendet. Das Löten mit Lötperlen ist haltbarer und ermöglicht ein effizientes Löten. Dank ihrer geringen Größe sind sie leicht zu transportieren und zu lagern, komfortabel in der Anwendung und bieten eine gute Leistung. Spezifikationen: - Produkttyp: Lötperlen - Zusammensetzung: Sn63 (63 % Zinn) - Größe: ca. 0,45 mm - Menge: 250.000 Stück - Verwendung: Lötperlen für Chipmontage, Lötperlen für die Lötstellenmontage - Anwendung: Löten von BGA-Gehäusen, Füllen, Wartungsarbeiten, Lötperlenmontage - Besonderheit: Spurenelemente zur Verbesserung der Oxidationsbeständigkeit und der Zuverlässigkeit der Lötstellen. Beschreibung: Lötperlen werden hauptsächlich in Halbleiterchips, Schaltkreisen und Leiterplatten verwendet. Es handelt sich um ultrakleine, kugelförmige elektronische Bauteile auf Zinnbasis, die elektronische Signale übertragen. Durchmesser der Lötperlen für die IC-Verpackung: ca. 0,2–0,76 mm. Lieferumfang: Die Packung enthält eine Flasche mit 250.000 Lötperlen. Diese große Menge deckt Ihren Bedarf an Lötperlen und Ersatzteilen und ist sehr praktisch.